目前隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，由晶圓單位面積內(nèi)產(chǎn)出的芯片顆粒也越來(lái)越多，這樣效益更高。我們也可以通過(guò)減少晶圓切割的寬度來(lái)降低切割道所占用面積，增加芯片顆粒數(shù)量。
　　傳統(tǒng)的金剛石砂輪劃片需要較大的劃片道，通常在80um左右。隱形激光切割劃片道只需要20um，但激光切割的端面沒(méi)有刀片切割的整齊。若是刀片切割，不同的襯底材料需要選擇不同刀片，如軟刀、硬刀、刀片的目數(shù)等。
　　另外隨著半導(dǎo)體切割技術(shù)的發(fā)展，根據(jù)工藝要求，也發(fā)明出了不同的切割方法，更能優(yōu)化芯片的切割性能。