藍(lán)膜作為晶圓切割和背面研磨的保護(hù)膠帶，具有很多優(yōu)點(diǎn)：高度潔凈，有效減少振動(dòng)及應(yīng)力，降低晶圓被破壞的可能性，撕后無殘留等等。
　　使用方法：將藍(lán)膜崩在擴(kuò)晶環(huán)上，然后將晶圓背面完整得貼合在藍(lán)膜上，需要做到無氣泡。目前可以采用手工貼片，也可以使用自動(dòng)貼膜機(jī)貼片。然后將貼好的晶圓進(jìn)行后續(xù)的切割工藝，切割結(jié)束后，可用鑷子將劃好的芯片從藍(lán)膜上取下，不會(huì)有殘膠。也可以用自動(dòng)撕膜機(jī)取下藍(lán)膜。