我們?nèi)绾闻袛嘈酒?strong>sop8封裝的技術(shù)是否達(dá)標(biāo)？主要看芯片面積與封裝面積之比，比值越接近1，說(shuō)明越好。主要體現(xiàn)在以下3個(gè)方面：
A、 芯片面積與封裝面積之比，有利封裝效率的提高，此比值接近1：1合適；
2、 他們的引腳能短則短，這樣可以減少延遲；引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，這樣互不干擾，性能會(huì)大大提高；
3、 按散熱的要求，封裝盡量越薄越好。