電話:15301560529
時(shí)間:2022-12-15
目前晶圓切割的方法很多,像陸芯半導(dǎo)體的設(shè)備、砂輪切割,激光切割、金剛線切割、劃刀劈裂法,是我們常用的5種方法。
比如激光器芯片,就不能用以上的方法。因?yàn)镚aAs、Inp體系的晶圓,我們?cè)谧鰝?cè)發(fā)光激光時(shí),會(huì)用到芯片的前后腔面,這時(shí)候端面需保持光滑、不能有缺陷。