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半導體晶圓切割機的市場現(xiàn)狀

時間：2022-10-14

隨著半導體行業(yè)的發(fā)展，半導體晶圓切割機的市場也得到了很大的發(fā)展?，F(xiàn)狀看來全球范圍內，第一梯隊的生產(chǎn)商依舊還是DISCO，Tokyo Seimitsu， GL tech ，ASM和Synova這幾家老牌廠商，占據(jù)相當一部分的市場份額，緊接著的第二梯隊是CETC，Hi-tesl等，也有著不錯的市場。