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2022-08-16

我們通常說的寄生電容是指電感、芯片、電阻、引腳等在高頻情況下表現(xiàn)出的電容特性。單位面積里的導線越多，連線見的耦合電容就會變的更加著目，寄生電...

2022-08-06

晶圓切割過程中可能會發(fā)生崩邊現(xiàn)象，大概分為三種類型初期chipping、重復循環(huán)chipping 、其他chipping,產(chǎn)生的原因不同。初期chipping一般是因為刀片...

2022-07-15

Sop是一種比較常見的元件封裝形式，在集成電路領域里應用廣泛。起顯著特征就是引腳從封裝的兩側(cè)引出呈現(xiàn)出海鷗翼狀， sop8封裝一側(cè)4個引腳，兩側(cè)工8...

2022-06-28

晶圓激光切割是一件專業(yè)度非常高的工作，在具體的操作過程中有諸多注意事項： 1：機器所在環(huán)境需要在一個無污染，無強電，強磁等的干擾。 2：在機器...

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