SOP是普及最廣和應(yīng)用范圍也很廣的表面貼裝封裝。
　　SOP8封裝的工藝流程如下：
圓片減薄→圓片切割→挑粒→芯片粘結(jié)→銀漿固化→清洗→引線鍵合→塑封→后固化→去溢料、電鍍→打標(biāo)→切筋成型→檢查及測試→包裝
各流程使用的設(shè)備有：全自動固晶機(jī)、銀漿固化烘箱、等離子清洗機(jī)、引線鍵合設(shè)備、模壓機(jī)、電鍍設(shè)備、去溢料設(shè)備、打標(biāo)機(jī)、切筋成型設(shè)備、檢測設(shè)備。