sop8封裝與dfn8封裝有什么區(qū)別呢？小編今天來介紹一下：
　　DFN封裝是一種無引腳的封裝形式，采用先進(jìn)的雙邊或方形扁平無鉛封裝，僅兩側(cè)有焊盤。DFN8表示焊盤數(shù)是8個，典型主體尺寸長度通常介于2-7mm，焊盤間距通常為0.5-0.95mm，特點是靈活性高。
　　SOP封裝則是一種有引腳的封裝形式，引腳從兩側(cè)引出，呈海鷗翼狀(L形)，SOP8表示引腳數(shù)為8。sop封裝的材料有塑料和陶瓷兩種。SOP封裝應(yīng)用范圍廣，在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。優(yōu)勢表現(xiàn)為系統(tǒng)集成度高，成本低，周期短，性能優(yōu)良可靠，體積小且重量輕。