全球先進封裝市場規(guī)模在2019年已經(jīng)達到1950億人民幣，并且在2025年之前將以6.6%的復(fù)合年均增長率持續(xù)增長，預(yù)計在2025年將達到2824億人民幣。其中，貼片SOP系列封裝市場占有率約為50%，sop8封裝則是指有8個引腳的SOP封裝。
　　sop8封裝操作方便，可靠性相對較高，是當(dāng)前的主流封裝方式之一，屬于系統(tǒng)級封裝。除了應(yīng)用于存儲器類型的IC外，還廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。在日常的電視機、玩具等很多家電和娛樂設(shè)備中都有sop8封裝器件的身影。