近年來，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的空前發(fā)展其芯片封裝技術(shù)也得到了廣泛的應(yīng)用。因此選用合適的陶瓷管殼封裝尤為重要。集成電路封裝管殼起到了固定密封保護(hù)芯片和提高導(dǎo)熱性能等作用，最重要是溝通芯片內(nèi)部和外界電路，將芯片上的接觸點(diǎn)用導(dǎo)線或其他線路封裝在管殼引腳，并建立聯(lián)系。
　　本文主要涉及陶瓷管殼瓷渣清洗：
1.超聲清洗：將陶瓷管殼放入超聲機(jī)中，通過有機(jī)溶液如丙酮進(jìn)行超聲清洗，去除多余瓷渣等雜物，清洗吹干后烘箱烘干即可；
2.通氣 CO2清洗，通過對(duì)清洗槽通入CO2氣體給槽中加壓通過氣壓使管殼更加干凈。