晶圓切割是半導體芯片制造中一道重要的工藝，屬于后道封裝的前序工藝。將整片晶圓按照芯片大小切割成單個芯片。切割方法分為傳統(tǒng)的金剛石刀片（砂輪）劃片和新型激光劃片。
　　為什么說這項工藝很重要呢？因為它是一道必不可少的程序，而且切割質量直接影響后面的封裝工藝。主要的質量缺陷包括兩方面：
1.崩角
　　因為材料的脆性，傳統(tǒng)的砂輪劃片會使得晶圓的正面和背面都產(chǎn)生一定的機械應力，就會在芯片的邊緣造成崩角。在后續(xù)的封裝工藝中，邊緣的裂縫會進一步擴散，導致芯片損壞。另外，如果用于保護芯片內(nèi)部電路、防止劃片損傷的密封環(huán)內(nèi)部也有崩角，會直接影響芯片的電氣性能和可靠性。
2.分層與剝離
　　對于低k晶圓來說，除了崩角意外，芯片邊緣還可能產(chǎn)生金屬層與ILD層的分層和剝離的缺陷，直接造成芯片的失效，如下圖所示：
所以半導體工藝中對于晶圓切割有嚴格的質量評估，是為了能順利進行后續(xù)的封裝環(huán)節(jié)。

?