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晶圓在成為芯片之前需要經(jīng)過(guò)多道工藝，首先要進(jìn)行切割。 晶圓切割 的方法有多種，目前比較常見(jiàn)的幾種方法是砂輪切割，比較具有代表性的是陸芯半導(dǎo)體的...
陶瓷管殼封裝 是在金屬封裝后發(fā)展起來(lái)的一種封裝形式，主要有白陶瓷管殼封裝和黑陶瓷管殼封裝兩種類(lèi)型。陶瓷封裝對(duì)工藝條件有著很高的要求，要經(jīng)過(guò)劃...
陶瓷管殼封裝 是以陶瓷作為封裝基板材料的封裝類(lèi)型，可分為陶瓷QFP、陶瓷DIP、陶瓷SOP等多種，尺寸從10*10~28*28不等，引腳數(shù)8~64不等。 針對(duì)上述細(xì)分...
sop封裝 是普及最廣的表面貼裝封裝形式，so封裝是sop封裝的別稱(chēng)。 針對(duì)sop封裝的尺寸標(biāo)準(zhǔn)，廠家通常分別遵循2種標(biāo)準(zhǔn)，即JEDEC（美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備工程...
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