Decap即開封，也稱開蓋、開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。

去封范圍
普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。

激光開封機(jī)臺(tái)(Laser Decap)產(chǎn)品特點(diǎn)
• 對(duì)銅制程器件有很好的開封效果，良率高于90%。
• 對(duì)環(huán)境及人體污染傷害較小。
• 開封效率是普通酸開封機(jī)臺(tái)的3~5倍。
• 電腦控制開封，操作簡單。
• 設(shè)備穩(wěn)定。
• 開封價(jià)格低，速度快。