QFN屬于無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，表面貼裝型封裝之一。封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤(pán)用來(lái)導(dǎo)熱，圍繞大焊盤(pán)的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤(pán)。DFN 于DFN封裝的不同之處在于只有兩側(cè)有焊盤(pán)。

特點(diǎn)
• 內(nèi)部引腳與焊盤(pán)之間的導(dǎo)電路徑短
• 自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻極低
• 電氣性能和散熱性能卓越