BGA是一種表面安裝型封裝，在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片。然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。
特點(diǎn)
• 引腳數(shù)、引腳間距更大，裝配區(qū)域更小
• 散熱性能、電器性能好
• 與SMT兼容
• 制造成本低，可靠性高
表1 QFP和BGA之間的互連密度比較
組件大小
(QFP/BGA) |
針腳間距
(QFP/BGA) |
每邊的針數(shù)
(QFP/BGA) |
總引腳數(shù)
(QFP/BGA) |
| 14/13 |
0.65/1.27 |
20/10 |
80/100 |
| 28/27 |
0.65/1.27 |
12/21 |
144/441 |
| 32/31 |
0.65/1.27 |
46/24 |
184/576 |
| 40/40 |
0.65/1.27 |
58/31 |
232/961 |
表2 Pin Pitch和QFP和BGA之間的引腳數(shù)比較
| |
PQFP |
CQFP |
BGA |
| 材料 |
塑料 |
陶瓷 |
陶瓷，塑料，膠帶 |
| 尺寸（mm） |
12-30 |
20-40 |
12-44 |
| Pin Pitch（mm） |
0.3,0.4,0.5 |
0.4,0.5 |
1.27,1.5 |
| I/O |
80-370 |
144-376 |
72-1089 |
芯片封裝
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