半導(dǎo)體封測(cè)工藝不可缺少的程序是 晶圓切割 。 晶圓切割是通過(guò)特殊材料、結(jié)構(gòu)設(shè)以及特殊的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，將實(shí)現(xiàn)加工平臺(tái)在高速運(yùn)動(dòng)時(shí)保持高高精度及穩(wěn)定性；另外光學(xué)方面，它根據(jù)單晶硅的光譜特性、并結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平，采用了合適的波...

我們?nèi)绾闻袛嘈酒?sop8封裝 的技術(shù)是否達(dá)標(biāo)？主要看芯片面積與封裝面積之比，比值越接近1，說(shuō)明越好。主要體現(xiàn)在以下3個(gè)方面： A、 芯片面積與封裝面積之比，有利封裝效率的提高，此比值接近1：1合適； 2、 他們的引腳能短則短，這樣可以...

目前 晶圓切割 的方法很多，像陸芯半導(dǎo)體的設(shè)備、砂輪切割，激光切割、金剛線(xiàn)切割、劃刀劈裂法，是我們常用的5種方法。 比如激光器芯片，就不能用以上的方法。因?yàn)镚aAs、Inp體系的晶圓，我們?cè)谧鰝?cè)發(fā)光激光時(shí)，會(huì)用到芯片的前后腔面，這...

影響 晶圓切割 的因素有很多，一是粗糙度，二是毛刺。 激光切割就是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，我們?cè)谇懈钸^(guò)程中常常會(huì)遇到切不透的情況。造成這種情況的原因很多：比如激光的功率下降、燈管老化等。他們都能造成樣板切不透。 ...